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Redmi多款新机进度泄露 将推出天玑7000和天玑9000新产品

发布时间:2021-12-02 11:13:39 所属栏目:产品 来源:互联网
导读:马上将迎来12月,这意味着2022年已经在来的路上了。与此同时,手机厂商们也基本处于备战状态,据悉接下来会有一大波定位各异的新机亮相。11月30日,手机中国便收到了关于Redmi几款新机的最新进展,该品牌接下来会发布搭载骁龙870、天玑7000等芯片的新机。 此
马上将迎来12月,这意味着2022年已经在来的路上了。与此同时,手机厂商们也基本处于“备战”状态,据悉接下来会有一大波定位各异的新机亮相。11月30日,手机中国便收到了关于Redmi几款新机的最新进展,该品牌接下来会发布搭载骁龙870、天玑7000等芯片的新机。
 
 
此前该品牌负责人卢伟冰也确实在微博上进行过暗示。不过其还称,这两款新机的研发进度没有骁龙870和骁龙8Gx Gen1(指高通新一代旗舰移动平台,此为暂定名)新机快,此外上述新机都预装MIUI 13新系统。
 
 
有网友对此询问该博主,其表示,怎么可能开发两套系统,只是测试的部分UI有些许红米元素。实际上,小米也没有太大的必要为小米和Redmi单独开发两套系统,即便是折叠屏手机这类异形屏产品,小米也只是针对性地做了适配和新功能开发。

(编辑:财气旺网 - 财气网)

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