5G+AI推动技术革命！高通发骁龙700处理器

     【 中关村在线新闻资讯】5月24日消息，高通在今日举行的“Qualcomm 人工智能创新论坛”上正式发布了骁龙700系列处理器平台，首发产品为骁龙710处理器，该处理器采用支持人工智能（AI）的高效架构而设计，集成多核人工智能引擎（AI Engine），并具备神经网络处理能力。

高通发布骁龙700系列处理器平台

Qualcomm 人工智能创新论坛

高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙宣布推出骁龙710处理器

        高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示，与骁龙600系列相比，骁龙710在AI方面实现了高达2倍的整体性能提升。

高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙

       根据高通官方提供的数据， 骁龙710使用和骁龙845一样的三星第二代10nm LPP工艺，提供了更强的性能和更低的功耗表现，其播放4K视频和游戏时的功耗相比骁龙660都下降了40%，视频流传输功耗降低20%。

       骁龙710搭载高通的X15 LTE调制解调器、Hexagon 685 DSP、Spectra 250双ISP，Aqstic Audio、定制Kryo 360 CPU内核和Adreno 616图形。从配置来看，它与高通公司的骁龙845相比并不逊色多少，性能应该介于骁龙820和835之间。

      骁龙710 SoC核心架构为2 + 6，具有两个高性能2.2GHz CPU和六个效率较低的1.7GHz核心，骁龙710引入了和骁龙845一样的共享L3三级缓存。

        据了解，搭载骁龙710的消费终端将会在2018年第二季度发布。

高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙看好人工智能未来

       同时，高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙还在谈及人工智能未来时指出，到2021年，人工智能衍生的商业价值将达到3.3万亿美元。当下，人工智能应用领域已经越来越广，包括除了超高清监控、机器人、本地计算和存储，还在其他领域被广泛应用，可想而知人工智能所能创造的商业价值。

高通与创通联达宣布合作

      高通还宣布，将会与创通联达合作推出Turbo X平台，共同加速下一代人工智能驱动的终端发展。

人工智能+5G=下一场移动革命

      “Qualcomm 人工智能创新论坛”上，高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙除了谈到人工智能外，5G也是未来高通关注的重点。  并直接指出，人工智能将与5G技术并行发展，创造出下一个移动革命。

      “2018到2022年，智能手机累计出货量将超过86亿部，移动终端的规模将为构建人工智能平台带来巨大潜能。智能手机的巨大规模加上移动技术对物联网的赋能，毫无疑问会将人工智能带至数万亿联网终端”，克里斯蒂安诺•阿蒙说。

       技术上，5G网络除了提供无限读取数据并与云端实现高速连接的能力外，还将带来无线边缘计算能力的巨大提升，即与额外的处理器进行连接。

      克里斯蒂安诺•阿蒙说，“当我们在无线边缘构建计算能力时，移动终端上的边缘处理能力与5G之间的结合，将为终端带来无比强大的计算力。举个例子，这种结合可以使你在无线边缘获得与游戏专用PC相同的性能：利用智能手机的系统级芯片（SoC），用户可以享受到无与伦比的VR体验，通过无线边缘的处理能力获得只能在专用游戏PC才能享有的体验。这也是为什么我们选择通过将智能拓展到终端侧，变革人工智能，利用5G的优势在无线边缘构建处理能力，加强面向应用的计算性能。”

（编辑：财气旺网 - 财气网）

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