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阿里发布自研芯片,能效比提升50%以上

发布时间:2021-11-11 23:15:46 所属栏目:系统 来源:互联网
导读:10月19日,在2021云栖大会现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。 据介绍,倚天710是阿里云推进一云多芯策略的重要一步,也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片,将在阿里云数据中心部署应用。 资料显示,倚天710采用业界最先进的5nm工艺,单
10月19日,在2021云栖大会现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。
 
 
 
据介绍,倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步,也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片,将在阿里云数据中心部署应用。
 
 
 
资料显示,倚天710采用业界最先进的5nm工艺,单芯片容纳高达600亿晶体管;在芯片架构上,基于最新的ARMv9架构,内含128核CPU,主频最高达到3.2GHz,能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面,集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术,能有效提升芯片的传输速率,并且可适配云的不同应用场景。
 
 
 
为解决云计算高并发条件下的带宽瓶颈,倚天710针对片上互联进行了特殊优化设计,通过全新的流控算法,有效缓解系统拥塞,从而提升了系统效率和扩展性。在标准测试集SPECint2017上,倚天710的分数达到440,超出超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。
 
 
 
2018年,阿里全资收购中天微,与达摩院自研芯片业务整合成为后来的芯片公司“平头哥”。平头哥进展迅速,2019年就正式发布第一枚AI推理芯片“含光800”,并宣布进入量产阶段,2020年开始已经在阿里的超级数据中心大规模部署。
 
 
 
阿里研发Arm芯片早有迹象。2021年5月,张建锋在阿里云峰会上宣布,阿里云优化了自己的云操作系统飞天,使其同时兼容x86、Arm等多种芯片架构。当时,张建锋在采访中提到,阿里云2021年的目标之一是要“做深基础”,计划今年开始陆续推出一系列核心的硬件结合软件的产品,包括自有芯片。
 
 
 
目前,平头哥拥有处理器IP、AI芯片及通用芯片等产品家族,旗下玄铁系列处理器出货量已达25亿颗;两年前问世的阿里第一颗芯片含光800已实现规模化应用,通过阿里云服务了搜索推荐、视频直播等行业客户。
 
 
 
阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示:“基于阿里云“一云多芯”和“做深基础”的商业策略,我们发布倚天710,希望满足客户多样性的计算需求,这款芯片不出售,主要是阿里云自用。我们将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作,为客户提供更多选择。”

(编辑:财气旺网 - 财气网)

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